講師：

中央大学　理工学部　電気電子情報通信工学科

教授

河野　行雄　氏

（概要）観測対象を壊さず物体内部の異物や破損を検知する非破壊検査は、予期せぬ事故を防ぎ安全安心を確保するための重要な社会的ニーズとなっている。我々は，カーボンナノチューブ膜材料を用いた、折り曲げ性・伸縮性のあるブロードバンド撮像センサ（電波から光まで超広帯域検出可能）を開発した。この技術により， 3次元曲面形状を持つ物体のマルチビュー画像化が可能となり、対象の形状や測定環境に制限されにくい、自由度の高い非破壊画像検査へ応用展開できる。本講演では，センサの基礎的な特性、並びに工業製品やインフラ検査等への応用に関する近年の成果を紹介する。

13:00∼13:10　挨拶

13:10∼13:55　特許庁 審査第一部 光デバイス 主任上席審査官　上田 泰　氏

　　　　　　「令和６年度　特許出願技術動向 －ペロブスカイト太陽電池関連技術－」

13:55∼14:40　古河電気工業株式会社

　　　　　　　シニアフェロー 知的財産部長　大久保 典雄　氏

　　　　　　「古河電工グループの知財・無形資産経営を支える知財活動」

15:00∼16:40　株式会社知財ランドスケープ

　　　　　　　代表取締役社長 CEO　山内 明　氏

　　　　　　「光技術分野におけるIPランドスケープの最新動向」

17:00∼19:00　懇親会