ECTC 2025速報 [Co-Packaged Optics技術]
| 技術分野 | 情報処理フォトニクス |
|---|---|
| テーマ | Co-Packaged Optics技術 |
| 報告名 | ECTC 2025速報 |
| 報告者 | 水野 泰孝（住友電気工業株式会社/慶應義塾大学） |
| 会議名 | IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2025） |
| 開催期間 | 2025年5月27日－30日 |
| 開催場所 | Gaylord Texan Resort & Convention Center（Dallas，TX，米国） |
要約
半導体ICの実装及びパッケージングに関する学会であるECTC 2025が米国で開催された。近年のAI向け半導体の需要急増を受け，過去最高の論文投稿数，参加者を記録するなど大いに盛り上がりを見せた。本学会は元々半導体ICの実装技術にフォーカスした学会であるが，Siチップの性能向上及び電気伝送の限界が見えつつあることから，Co-Packaged Optics（CPO）技術をはじめとした光関連の実装技術への期待が高まっている。本稿ではそうしたトレンドを背景に，主にCPO，光インターコネクト関係の発表に焦点を当て報告する。