SPIE Photonics Westは，光通信デバイスをはじめ，レーザ，センサ，バイオ応用など極めて広い技術分野を網羅するSPIE（国際光工学会）主催の最大の国際会議である。投稿論文4,300件超，参加者2.3万人と盛況で，近年は論文の質的向上も見られている。本稿では，短距離光接続と実装技術に焦点を当てたセッションを報告する。CPO（Co-Packaged Optics）技術では，欧州プロジェクト「ADOPTION」の下，華為（Huawei）が将来のスイッチ容量増大に向けた高密度実装の要求仕様を提示し，WDM適用やAWGを用いた試作成果を共有した。実装面では，SENKO等による高速アクティブ調心や，ASEのV溝を用いたパッシブ調心技術が対照的なアプローチとして注目された。欧州主導の成果報告が目立つ中，量子通信やAI需要を見据えた次世代実装技術の進展が鮮明となった。