PW2026 LASE速報 [レーザ加工]
| 技術分野 | 光加工・計測 |
|---|---|
| テーマ | レーザ加工 |
| 報告名 | PW2026 LASE速報 |
| 報告者 | 石川 恭平（三菱電機株式会社） |
| 会議名 | SPIE Photonics West 2026 LASE（PW2026 LASE） |
| 開催期間 | 2026年1月17日－1月22日 |
| 開催場所 | Moscone Center（San Francisco，CA，米国） |
要約
PW2026 LASEにて聴講したレーザ加工に関する研究について報告する。活発な報告が行われた技術分野としては，微細加工で超短パルスレーザを用いたGHzバーストなどを利用したバースト加工技術が第一に挙げられ，穴あけ等の加工に関する多数の報告があった。CW（Continuous Wave）レーザが用いられるマクロ加工については，金属溶接・積層加工の発表があった。また，高品質な銅加工が期待できる青色レーザの高出力化・高輝度化に関する研究も注目を集め，kW級レーザの発表もあった。以上の内容について，筆者の所感を交えながら紹介する。