防衛・セキュリティ技術とセンシングに特化した世界最大級の国際会議・展示会であるSPIE Defense + Security 2026(SPIE DS 2026)に参加し、赤外センサ関連セッションを聴講した。現在、競争上の優位性は、検出器の性能のみではなく、製造可能性、システム統合、拡張性、コスト効率によって主に定義されている。業界リーダーらは、防衛、航空宇宙、自律システム、LiDAR、先進センシング向けの展開可能なソリューションに注力している。会議を通じて、拡張短波赤外線(extended Short‑Wave Infrared：eSWIR）センシングの急速な拡大、Type II超格子(T2SL)技術の広範な採用、焦点面アレイの画素サイズの継続的な縮小、高動作温度(HOT)検出器の開発、およびアバランシェフォトダイオード(APD)技術によるイメージングと測距機能の統合の進展など、いくつかの主要なテーマが浮き彫りになった。
　さらに、AIとの統合により、リアルタイムのデータ融合、自動追跡、インテリジェントな意思決定が可能となり、将来のセンシングシステムはさらに強化されるだろう。全体として、本会議では、eSWIRを含むT2SL技術が、次世代の防衛、航空宇宙、および産業用センシングシステムの基盤となるプラットフォームになりつつあることが示された。