ECTC 2026速報 [光インターコネクト・光パッケージング関連]
| 技術分野 | 光情報処理・通信 |
|---|---|
| テーマ | 光インターコネクト・光パッケージング関連 |
| 報告名 | ECTC 2026速報 |
| 報告者 | 石榑 崇明（慶應義塾大学） |
| 会議名 | IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC2026） |
| 開催期間 | 2026年5月26日－29日 |
| 開催場所 | JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort（Orlando,FL, 米国） |
要約
半導体パッケージング技術のフラッグシップ国際会議であるECTC2026では、AIデータセンタ向け光配線やCo-Packaged Optics（CPO）への関心の高まりを背景に、Photonics関連の発表が目立った。本年は論文数、参加者数ともに過去最高となり、半導体パッケージにおける光技術の重要性が改めて示された。
会期中は、AI向けCPOの実装課題や製造プロセスに関するスペシャルセッションに加え、光再配線、光インタポーザ、垂直結合型光パッケージ、外付けレーザ光源など、高密度光実装に関する多様な成果が報告された。
また、光インターコネクト分野では、ガラス光導波路やポリマー光導波路を用いた高密度実装技術が複数報告され、ファインピッチ化、低クロストーク化、低損失化が共通課題として示された。全体として、CPOおよび光配線技術への世界的な関心の高まりを強く印象づける会議であった。