OIP 2026速報[光インターコネクト・光パッケージング関連]
| 技術分野 | 光情報処理・通信 |
|---|---|
| テーマ | 光インターコネクト・光パッケージング関連 |
| 報告名 | OIP 2026速報 |
| 報告者 | 那須 秀行（古河電気工業株式会社） |
| 会議名 | IEEE Optical Interconnects and Packaging Conference 2026 (OIP2026) |
| 開催期間 | 2026年6月15日－17日 |
| 開催場所 | The Elizabeth Hotel, Autograph Collection（Fort Collins, CO, 米国） |
要約
光インターコネクト及びパッケージング技術にフォーカスしたOIP2026では、AIデータセンタにおけるCo-Packaged Optics（CPO）技術を中心に、半導体レーザ、光集積回路、光変調器、光導波路、実装基板、実装方法等について講演及び議論が行われた。CPOにより消費電力を顕著に削減できることは実証されているが、導入に向けてコスト削減をどのように行うかという興味深いテーマも議論された。
会議の登録者数は約160名との報告があり、会議室には常時100名程の聴講者が参加していた。シリアルセッションのみで構成されており、人と人との距離が近く、招待講演を行った著名な研究者たちと密にコミュニケーションを取り、深掘りした議論を行うことができた。
来年は、米国カリフォルニア州サンタバーバラにて6月に開催される予定である。